各種材料從金屬到鑽石的激光打孔 - OR Laser

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激光钻孔

激光钻孔

选择适当的激光,激光钻孔可以在从金属到钻石的几乎任何固体材料上打孔,也使机械工艺无能为力的微小孔洞成为可能。激光钻孔为非接触式操作,由于其光学系统极小,使其可以在用别的方式难以达到的位置上进行钻孔操作。激光束在加工过程中将材料溶融并汽化,使钻孔内材料的体积增大,从而形成一个很高的蒸汽压力,这个蒸汽压力将溶化物质推出钻孔。

有几种不同的钻孔工艺:

单脉冲钻孔和冲击钻孔

单脉冲钻孔可以用来在厚度小的材料上穿透钻孔,或者钻数微米深的凹坑,比如在粘合或涂敷工艺前进行的表面粗化准备。冲击钻孔则是通过一系列短促、低脉冲能量的激光脉冲,在较厚的材料上钻出一定深度的钻孔。所生成的钻孔更深更精确,可以打出比单脉冲钻孔直径更小的孔。

环切

环切钻孔结合了钻孔和切割工艺,用于取得较大的孔径。先由数个激光脉冲在此冲击钻出起始孔,然后用激光束在工件物料上按逐渐扩大的圆形轨迹游转并扩大起始孔,熔化的材料随之从钻孔中向下移除。

螺旋式钻孔

螺旋式钻孔用于钻取高质量的大型深孔。这一工艺不打起始孔,钻孔是通过按圆形轨迹打入工件的许多激光脉冲来完成的。材料因此被向上移除。焦点被始终控制保持在孔眼的底部。一旦材料被穿透,就可以用激光扩展钻孔的底部,平整边缘。

 


推荐用于激光钻孔的激光系统