Fabbricazione Additiva - OR Laser

L’ugello per polvere di OR Laser

Placcatura a base di polvere tramite laser

Per maggiori informazioni:

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Sintesi

  • Fabbricazione additiva
  • Riparazione oppure ottimizzazione dei pezzi
  • Applicazione di polvere indipendentemente dalla direzione di movimento del pezzo
  • Attacco a baionetta per un rapido cambio della testina di placcatura
  • Cartuccia di protezione in vetro intercambiabile
  • Funzione anti-collisione

Placcatura a polvere per supportare i processi di produzione

La placcatura laser con materie prime in polvere è l’approccio più avanzato oggi esistente per la riparazione o l’ottimizzazione di pezzi di tutti i tipi. Questo vale soprattutto per la lavorazione di grandi superfici e la deposizione di strati multipli (di fabbricazione additiva).
Pulverauftragschweißen: Reparatur einer Form für die Automobil-Zuliefererindustrie

Saldatura con deposizione di polvere: riparazione di uno stampo per l’industria dei fornitori automobilistici 

Un raggio laser scioglie il substrato con una polvere iniettata per creare una pozza fusa che si deposita sul pezzo.

Il risultato è una superficie migliorata libera da pori e crepe. Se le proprietà del materiale aggiunto vengono scelte attentamente, questo protegge molto efficacemente il pezzo dalla corrosione e dall’usura.

Per tutti i sistemi laser della famiglia di prodotti DIODELINE

Il dipartimento di ricerca e sviluppo di OR Laser ha collaborato con l’Istituto Fraunhofer per sviluppare un ugello per polvere efficiente e facile da installare per la linea di prodotti DIODELINE. È il primo sistema che consente sia la placcatura ad alimentazione a filo che a polvere, dando luogo a un’efficienza 10 volte superiore al solito.

La configurazione coassiale dell’ugello per polvere e del laser consente al materiale di essere depositato indipendentemente dalla direzione di movimento del substrato e garantisce un processo estremamente affidabile.

È quindi adatto anche per la stampa 3D (fabbricazione additiva). L’alimentazione coassiale di polvere metallica permette anche un’aggiunta molto flessibile di volume sul pezzo: può crescere in qualsiasi direzione.

Sistema a serraggio rapido per risparmiare tempo

L’ugello per polvere di OR laser è dotato di un innovativo sistema di cambio rapido che è semplice da installare in qualsiasi sistema della famiglia DIODELINE. È anche estremamente compatto. Poiché il sistema di cambio rapido è ottimizzato per tutti gli ingressi necessari, non c’è bisogno di regolare l’ugello dopo aver cambiato gli strumenti.

Il sistema di cambio rapido consente inoltre all’utente di eseguire manualmente lavori piccoli o semplici con alimentazione a filo. Se necessario, l’ugello per polvere può quindi essere riattaccato per la placcatura in automatico di superfici più ampie.

Una funzione anticollisione integrata elimina il rischio di danneggiare la lente in situazioni complesse o critiche di consegna del fascio.

Optional: Funzionamento via ORLAS SUITE

ORLAS SuiteThe  ORLAS SUITE from OR Laser is an unprecedented new CAD/CAM environment for planning nearly all facets of laser processing: marcatura, incisione, taglio, saldatura, rivestimento e processi supplemetari elettrici di produzione.

Questo è il primo e unico software completo per applicazioni laser industriali che è effettivamente in grado di leggere ed elaborare tutti i formati di file proprietari e controllare tutti i sistemi laser esistenti.

La ORLAS SUITE è particolarmente adatta per il supporto e la pianificazione di strategie di lavorazione. Il software supporta i più popolari formati di file CAD 3D, tra cui STEP e IGES.

Il sistema funge anche come strumento per i lavori classici di saldatura e marcatura nonché placcatura laser a base di polvere (anche per il deposito di strati multipli).

Funzionamento tramite touch screen

Il touch screen da 10 pollici permette l'accesso a tutti i parametri e a innumerevoli importanti opzioni di impostazione, che possono essere anche memorizzate direttamente. I dati memorizzati sono accessibili in qualsiasi momento.

Sistema laser
  • Brennweite der Fokussierlinse: 200 mm
  • Pulverqualität: geeignet für Körnungen bis 125 μm
  • Medienversorgung: zentral
  • Pulverwirkungsgrad: > 80%
  • Auftragsrate: über 5mm/s