レーザー切断機

ORレーザーのレーザー切断:小規模生産でも経済的。

ORレーザーのレーザー切断はレーザーを使用する現在のすべての分離プロセス に適し、厚さ20㎜までの鋼を問題なく切断できます。切断後の状態は最高の光学条件、プロセス規格をも満足します。

このプロセスの大きなメリットは、ワークピースに対して場所を限定した熱入力にあり、これによりワークの歪みは従来の切断法に比べてかなり小さくなります。

 ほぼすべての金属素材を切断でき、木材、プラスチック、ガラスあるいはセラミックなどの非金属素材もレーザー加工ができます。

 


OR Laserからレーザー切断機

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